导热界面材料
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焊锡膏
 
 
  • 产品名称：

    焊锡膏

  • 产品分类：导热界面材料
  • 发布时间：2024-5-16 9:51:56
  • 市场价格：￥2500.00
  • 导热膏是一种以硅树脂基体的高性能的膏体，被用于散热性要求比较高的CPUS, GPUS 等芯片组件中。其优良的润湿性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面热阻。雕刻机让你使用无忧
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产品说明

导热膏是一种以硅树脂基体的高性能的膏体，被用于散热性要求比较高的CPUS, GPUS 等芯片组件中。其优良的润湿性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面热阻。雕刻机让你使用无忧

产品关键词：焊锡膏焊锡膏
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