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导热界面材料
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导热界面材料
产品名称:
焊锡膏
产品分类:导热界面材料
发布时间:2024-5-16 9:51:3
市场价格:
¥2500.00
导热膏是一种以硅树脂基体的高性能的膏体,被用于散热性要求比较高的CPUS, GPUS 等芯片组件中。其优良的润湿性可使其迅速填充于界面的微孔中,降低界面热阻。雕刻机让你使用无忧
产品描述
产品订购热线:
4006-929-878
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产品说明
导热膏是一种以硅树脂基体的高性能的膏体,被用于散热性要求比较高的CPUS, GPUS 等芯片组件中。其优良的润湿性可使其迅速填充于界面的微孔中,降低界面热阻。雕刻机让你使用无忧
产品关键词:
焊锡膏
焊锡膏
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